新製品 BeamMonitor BM+
BM+は、連続発振(CW)の高出力CO2レーザおよび固体レーザの非集光用ビームプロファイラです。
BeamMonitor BM+を使用すると、空間的なパワー密度分布などのビームパラメータを迅速かつ確実に測定できます。レーザパラメータを解析・記録することで、加工手順の最適化、ビーム位置やレンズアライメントの誤りの特定が可能になります。
実績のあるBeamMonitorは、この目的のためにさらに開発され、BM+が誕生しました。BM+は、現在および将来の信号処理の要求に応えるための電子回路を備えています。
その中核となるのは、従来の12ビットADコンバーターではなく、16ビットADコンバーターを搭載した新しいマザーボードです。BM+は、+世代のすべてのデバイスと同様に、PRIMES LaserDiagnosticsSoftwareの新バージョンと互換性があり、コンピューターやシステム制御装置間の高速かつ安全なデータ転送を可能にするEthernetインターフェースを備えています。また、追加部品なしで上下逆さまに設置できる機械設計となっています。
現場での活用
レーザビームはコリメータと適切なレンズを用いて、アプリケーション領域に合わせて「カスタマイズ」されます。これにより、ビーム径と発散角がしばしば大幅に変化し、切断や溶接向けシステムでは集光径や集光位置が変わる可能性があります。切断用途の場合、ここでの焦点は材料表面への「浸透」にあり、実際の切断プロセスでは材料に「押し込まれる」ことになります。溶接の場合、レーザビームを動的に調整することで、ある設定で切断し、別の設定で溶接することが可能になります。
BM+は、品質保証やレーザ認証の分野でも使用できます。レンズの劣化は、レーザ加工における主な問題の原因の一つであり、加工結果の品質を著しく低下させる可能性があります。
ダイオードやその他の固体レーザでは、コリメート光でチェックされるため、比較的安易に評価できます。
測定パラメータ
- ビーム位置
- ビーム径
- ビーム対称性
- パワー密度分布
測定方法 – 原理
レーザビームは、回転する測定チップでポイントごとにスキャンされます。ミラーホルダーもビームに沿って直線的に移動することで、ビーム全体のプロファイルを測定します。このようにして、部分ビームが検出器に入射され、測定されます。
入射信号はデジタル化され、分析ユニットに転送されます。16ビットADコンバータと最大1024 x 1024ピクセルの高分解能により、生ビームの最小強度分布さえ正確に分析できます。本装置は産業生産環境での使用を想定して開発されており、あらゆる方向で使用できます。
ソフトウェアには以下の標準機能が搭載されています。
- 測定：シングル測定、連続測定、モニター操作、経時的測定（ラインスキャン）
- 表示：フォールスカラー、プレイン解析、数値結果の表形式およびグラフ表示
- データ保存：PRIMES形式.lpfおよびCSVでグラフィックをエクスポート
測定中、ビームはすべてBeamMonitor BM+を透過します。例えば、パワーモニタなどを設置して可能な限り完全かつ安全に吸収される必要があります。
操作
PRIMES社の新LaserDiagnosticsSoftware LDSは、BeamMonitor BM+を操作するためのグラフィックインターフェースとして使用できます。このソフトウェアには、レポート機能を含む、測定データの分析、表示、処理するための豊富な機能が搭載されています。データはイーサネット接続を介して通信されます。
モデルとオプション
モデル選定の目安として、開口径はレーザビーム径の1.4倍以上である必要があります。ビームのエッジ部がBM+のハウジングに接触して加熱したり、測定範囲が制限され、間違った測定結果を生じさせないためです。